高通车用订单上看300亿美元 宾士搭载骁龙数位底盘

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高通积极布局车用市场

美商高通公司在首届汽车投资者大会上宣布,因骁龙Snapdragon数位底盘 ™ 解决方案在汽车产业获广泛采用,车用订单上看300亿美元,至2030年潜在车用市场规模预计有1000亿美元。

高通预估,2026年营收将超过40亿美元,2031年营收将超过90亿美元。车用业务营收成长强劲,2021年的9.75亿美元,到2022年将来到13亿美元。

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高通并宣布,推出业界首款整合式超级运算级的汽车系统单晶片Snapdragon Ride ™Flex SoC。

高通也与宾士Mercedes-Benz 宣布合作,Mercedes-Benz在即将推出的汽车中将整合Snapdragon座舱平台驱动数位座舱,以及利用Snapdragon汽车连网平台打造车载资通讯系统,为客户带来更加个人化、直觉、安全的驾驶环境。Mercedes-Benz软体长Magnus Ostberg认为,这次合作将引领汽车产业迈入高速的成长和技术变革的时代。

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